H30S 1090NP 四网是一款超紧凑型无风扇工业网络主机,基于 Intel Gemini Lake / Gemini Lake-R 低功耗平台打造,配备 4 个 2.5G RJ45 网络接口,支持 DDR4 SO-DIMM 内存、SATA、M.2 Key-M SSD 与 mSATA 多种存储方案,并提供 mPCIe、SIM 卡槽、J_COM 和 J_GPIO 扩展能力。产品采用全金属超薄机箱与被动散热结构,兼具低功耗、静音运行和长期稳定性,适用于网络安全设备、物联网边缘网关、工业控制终端、嵌入式终端及轻量级边缘计算应用。
H30S 1090NP 四网是一款超紧凑型无风扇嵌入式工业网络主机,基于 Intel Gemini Lake / Gemini Lake-R 低功耗平台打造, 集成 4 个 2.5G RJ45 网络接口,支持 DDR4 SO-DIMM 内存、SATA、M.2 Key-M SSD 与 mSATA 多种存储方案, 并提供 mPCIe、SIM 卡槽、J_COM 和 J_GPIO 扩展能力。产品采用全金属超薄机箱与被动散热结构, 适合需要低功耗、静音运行和长期稳定性的工业网络与边缘应用场景。
Intel Gemini Lake 低功耗平台:基于 Gemini Lake / Gemini Lake-R 平台,适合 7×24 小时稳定运行。
4个2.5G RJ45网口:搭载 4 个 Intel I226V 网络控制器,支持高速、稳定的多端口网络连接。
DDR4 SO-DIMM内存:支持 DDR4 SO-DIMM 260Pin 1.2V 内存,最高容量 8GB,最高频率 2400MHz。
多存储架构:支持 SATA、M.2 Key-M SSD 和 mSATA,可根据系统盘、数据盘或缓存需求灵活配置。
丰富扩展能力:提供 mPCIe 扩展接口、SIM 卡槽、J_COM 和 J_GPIO,便于连接通信模块与工业外设。
DP + HD双显示输出:支持 DP 与 HD 显示接口,便于本地调试、监控显示和可视化应用。
无风扇被动散热:采用金属机箱与被动散热结构,运行安静,减少灰尘进入和风扇维护需求。
超紧凑机身:整机尺寸约 136 × 126 × 40 mm,适合小型机柜、弱电箱和空间受限部署环境。
产品型号:H30S 1090NP 四网
处理器平台:Intel Gemini Lake / Gemini Lake-R
封装:FCBGA1090
内存:DDR4 SO-DIMM,最高 8GB,最高频率 2400MHz
网络:4 × 2.5GbE RJ45,Intel I226V 控制器
存储:1 × SATA 2.0,1 × M.2 Key-M SSD,1 × mSATA
扩展:1 × mPCIe
显示:1 × DP,1 × HD
USB:2 × USB-A 3.0,2 × USB-A 2.0
串口:1 × RJ45 COM RS232,1 × J_COM,支持 RS232 或 RS485
其他接口:1 × SIM 卡槽,1 × J_GPIO,1 × F_Panel,2 × 预留天线孔
散热方式:被动散热,无风扇设计,建议保持空气流通
供电:DC 12V 4A 或更高
整机尺寸:136 × 126 × 40 mm
设备重量:约 0.65 KG,含配件包装重量约 1.25 KG
工作温度:0°C 至 50°C
工作湿度:5% 至 90% 相对湿度,无凝露
网络安全设备
物联网边缘网关
工业控制终端
工业控制自动化
嵌入式终端设备
轻量级边缘计算应用
小型机柜、弱电箱及空间受限部署环境