倍控工控 FP7N4L 是一款基于 AMD Ryzen 7000/8000 Series FP7 平台的高性能嵌入式主板,采用 Zen 4 架构,支持 DDR5 SO-DIMM 内存,最高容量 64GB,最高频率 5600 MT/s。主板集成 2 个 Intel I226V 2.5GbE 网口和 2 个 Marvell AQC113 10GbE 网口,并提供 4 个 M.2 Key-M 2280 存储接口、USB-C 4、OCuLink、M.2 Key-E、M.2 Key-B 3052、SIM 卡槽、TF 卡槽、DP/HD 显示、COM 和 GPIO 等接口。该主板适合高速网络设备、边缘计算节点、全闪存存储系统、AI 计算节点、专业工作站和高性能嵌入式系统集成。
产品型号:FP7N4L
处理器平台:AMD Ryzen 7000/8000 Series,Zen 4 架构
封装:FP7
内存:DDR5 SO-DIMM,最高 64GB,最高频率 5600 MT/s
存储:1 × M.2 Key-M 2280,PCIe x4;3 × M.2 Key-M 2280,PCIe x2
网络:2 × 2.5GbE RJ45,Intel I226V 控制器;2 × 10GbE RJ45,Marvell AQC113 控制器
扩展接口:1 × M.2 Key-E 2230,PCIe 信号;1 × M.2 Key-B 3052,USB 3.1 + USB2.0 信号
显示:1 × DP,1 × HD,AMD Radeon 集成显卡
后置接口:4 × RJ45,4 × USB-A 3.2 10Gbps,2 × USB-C 4 40Gbps,1 × DP,1 × HD,1 × DC 5.5/2.5mm,1 × OCuLink,1 × Combo Audio Jack,1 × SIM 卡槽,1 × TF 卡槽
按键:1 × Power Button,1 × Reset Button
OCuLink:1 × OCuLink,PCIe x4
板载接口:1 × F_USB2.0,1 × F_PANEL,1 × J_COM,1 × J_GPIO
风扇接口:1 × CPU_FAN,1 × SYS_FAN
供电方式:DC 19V
主板尺寸:125 × 168 mm
工作温度:0°C 至 60°C
存储温度:-20°C 至 75°C
工作湿度:5% 至 95% 相对湿度,无凝露
基于 AMD Ryzen 7000/8000 Series FP7 平台,采用 Zen 4 架构,适合高性能嵌入式计算应用。
支持 DDR5 SO-DIMM 内存,最高 64GB,最高 5600 MT/s,满足高带宽数据处理和多任务应用需求。
集成 2 个 10GbE 网口和 2 个 2.5GbE 网口,兼顾高速上联、本地接入和多网段网络部署。
提供 4 个 M.2 Key-M 2280 存储接口,可构建高速 NVMe SSD 系统盘、缓存盘、数据盘或全闪存存储方案。
支持 USB-C 4 40Gbps、USB-A 3.2 10Gbps 和 OCuLink PCIe x4,适合高速外设、扩展设备和专业应用。
提供 M.2 Key-E、M.2 Key-B、SIM 卡槽、TF 卡槽、COM 和 GPIO,便于无线通信、蜂窝通信和工业项目集成。
支持 DP 与 HD 显示输出,适合系统调试、嵌入式显示终端和工作站类应用。
125 × 168 mm 紧凑型主板尺寸,适合小型化边缘设备、高性能网络设备和定制化嵌入式系统。
高速网络节点
边缘计算节点
全闪存存储工作站
虚拟化平台
AI 计算节点
专业工作站
高速数据采集与处理设备
嵌入式工业网络系统